中钨高新拟新建 高端PCB用刀具生产线

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12月15日晚间，中钨高新（000657）发布公告，公司控股子公司深圳市金洲精工科技（002006）股份有限公司(下称“金洲公司”)拟投资新建AI PCB用超长径精密微型刀具专用生产线。项目预计总投资1.755亿元，建设期三年，第四年达产。

公告显示，该项目的建设内容为新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年。本次投资建设的资金来源为金洲公司自有资金1.555亿元，银行借款0.2亿元。

对于此项投资的目的，公告称，当前，AI服务器产业正处于快速发展阶段，预计未来五年将以较高复合年增长率持续扩张，直接拉动了对高端PCB用刀具的强劲需求。AI专用PCB板普遍具有层数多、厚度大、材料硬度高等特点，在钻孔加工过程中会显著加速钻针磨损，大幅缩短普通刀具的使用寿命，影响加工效率。金洲公司所生产的超长径精密微型刀具，凭借其优异性能，在AI领域具有显著优势。

经初步测算，该项目将实现财务内部收益率(所得税后)21.92%。中钨高新表示，该项目建成后有利于金洲公司进一步提升产品品质、扩大微钻市场占有率、巩固市场地位。

同日晚间，中钨高新还公告，为进一步扩大微钻市场占有率、巩固市场地位，公司控股子公司金洲公司拟实施1.3亿支微钻技术改造项目，项目将在金洲公司现有厂房实施，预计总投资1.63亿元，建设期两年，第三年达产。

对于此项目建设的目的，公告称，我国电子信息产业处在持续稳步增长的时期，电子信息产业的快速发展为PCB的发展提供了广阔的市场，也使得PCB用微钻的需求呈快速增长的趋势。随着世界电子信息工业的发展，预计未来5年内，电子电路需求将持续增长，电子电路用专用工具生产有着良好的市场前景。

经初步测算，此项目将实现财务内部收益率(所得税后)16.13%。中钨高新表示，此项目建成后有利于金洲公司进一步扩大微钻市场占有率、巩固市场地位、拓展产业空间、夯实发展基础。

另外，中钨高新同日还披露，拟以4亿元的募集资金向全资子公司湖南柿竹园有色金属有限责任公司(下称“柿竹园公司”)增资，并以不超过4亿元的募集资金向柿竹园公司提供借款。

上述募集资金将全部用于“柿竹园公司1万t/d采选技改项目建设”。公司称，此举有利于募投项目的顺利实施、募集资金使用效率的提升以及效益的充分发挥。

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